電路包封材料封裝深圳市達峰祺電子有限公司膠封、灌封長期以來一直是國內外PCB模塊電路、陶瓷厚膜電路的主要封裝形式；我司從事膠封灌封，歷經20多年的歷史，產能巨大，工藝極其穩(wěn)定，我司能根據您的要求進行全部或者局部灌封、膠封，使您的電路封裝后不僅外觀成型，而且具有防水、防盜、保密的功效！我公司使用自主研發(fā)的封裝材料，自動化設備進行的封裝，更加堅硬，難以解剖，防水、防盜性能更加出色！使用自主研發(fā)的專業(yè)封裝材料，防水、防盜、耐高溫絕緣性能更加出色！.達峰祺電子___電路包封材料封裝深圳市達峰祺電子有限公司