厚膜電路包封價格模塊塑封加工深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業(yè)的領導者：公司30多年來專業(yè)從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發(fā)與生產，及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工；公司現有大型進口專業(yè)封裝設備3臺，全自動化攪拌、噴射等封裝設備6臺，恒溫恒濕通風設備18臺，完美的包封環(huán)境，精良的設備、豐富的經驗，是您的產品包封最佳的合作伙伴；現擁有熟練員工200余人，效率高，成本低，出貨快，現行包封產能300萬件/月；公司自行配置的專業(yè)混合樹脂材料，經過高溫后，穩(wěn)定性更好，更加堅硬耐撬，保密性更強！.達峰祺電子___厚膜電路包封價格模塊塑封加工深圳市達峰祺電子有限公司