TB3302B單組分加熱硬化型粘合劑
    
    
    這是一種由銀、鎳等金屬或碳等導電性填充物與合成樹脂構(gòu)成的導電性粘合劑。本品對塑料、橡膠、陶瓷制品等具有極強的粘合力，所以即使對于不能實施焊接的部位也能輕松使用。
    
    本品廣泛用于導線與電極的粘著、半導體元件、EMI元件以及印刷電路板制作等領(lǐng)域。另外，本公司還備有連結(jié)LCD等高密度多端子回路的各向異性導電粘合劑，能夠滿足電子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。
    
    ?
    
    主要特點和用途
    
    ● 電子元件粘合 
    
    ● 3302的軟質(zhì)型 
    
    ● 點粘著用 
    
    ● 可撓性好 
    
    ● 溶劑型
    
    ?
    
    相關(guān)技術(shù)參數(shù)
    
    ●???? 顏色：銀色
    
    ●???? 膠粘劑類型：氨基甲酸酯
    
    ●???? 粘度：15 Pa·s（25℃）
    
    ●???? 固化條件：120℃×60min或150℃×30min
    
    ●???? 比重：2.73
    
    ●???? 體積抗性（Ω·m）：3×10-6
    
    ●???? 鉛筆硬度：3~6B