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[供應]觸控IC保護黑膠 芯片保護補強黑膠PI聚酰亞胺膠水
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- 更新日期：2025-09-15 09:44:07
- 有效期至：2026-03-14
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觸控IC保護黑膠 芯片保護補強黑膠PI聚酰亞胺膠水
詳細信息
產(chǎn)品介紹：
MA6120B是一種受熱后能快速固化不可返修型環(huán)氧膠粘劑，專用于FPC軟板SMT貼片后之IC保護制程。固化后能形成堅韌無氣泡、附著力強、耐熱的膠層，對IC引腳焊點及被動元件焊點實施四周型保護，有效降低由于軟板彎折或外力對焊點造成的沖擊，同時提高產(chǎn)品整體的耐老化性能。（本品已通過恒溫恒濕、冷熱沖擊、鹽霧等測試）。
產(chǎn)品性能：
·粘接強度高、內(nèi)應力低、抗振動；
·通過雙85及鹽霧測試；
·抗冷熱沖擊、耐高低溫循環(huán)；
·低鹵素、環(huán)保型。
主要用途：
各種封裝形式的觸控IC芯片（BGA、QFN、QFP、SOP、SOJ等）及各種尺寸貼片元件（0606、0402、0201等）的四周保護。如：手機觸控芯片IC的焊點保護加固、平板電腦觸控芯片IC的焊點保護加固及各種移動電子產(chǎn)品的觸控IC的焊點保護加固粘接，同時對FPC上的元器件、聚酰亞胺PI面具有良好的粘接作用。
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