共晶焊接又被稱為低熔點合金焊接，在全自動點膠機、全自動灌膠機封裝過程中的應用較為普遍。通過共晶焊接能夠實現(xiàn)兩種不同金屬在低于各自熔點的溫度下按照預定重量比例形成合金。下面蘇州點膠機廠家群力達的技術人員就共晶焊接的工作原理來為大家做如下說明。

      以微電子點膠、灌膠封裝為例，在微電子器件中，最常見的共晶焊接是“硅”與“金”的組合焊接，也就是我們常說的“金-硅共晶焊”需要將硅芯片焊接到鍍金的底座或引線框上。金的熔點是1063℃，硅的熔點是1414℃，按照重點比為2.83%的硅和97.15%的金進行組合，則會形成熔點為363℃的共晶合金體。

      共晶焊接技術需要控制的因素眾多，其中共晶材料的選擇以及焊接溫度的控制是其中較為關鍵的環(huán)節(jié)。新一代的高亮度LED在全自動點膠機、全自動灌膠機進行封裝作業(yè)的前期，通常需要進行共晶焊接。芯片底部可以采用純錫)或金錫合金作接觸面鍍層，芯片可焊接于鍍有金或銀的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上，從而實現(xiàn)共晶焊接。www.dianjiaoji17.com