由于CFC溶劑嚴重破壞地球生態(tài)，已被全面禁用，電子工業(yè)界紛紛投入水洗制程，然面水洗制程除了花費龐大外，排出的廢水又造成環(huán)境的污染。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但僅限于消費性、低成本的PCB組裝。對于計算機及其接口設備用PCB或高精密的多層板，仍然會有外觀或電氣性能不良等缺點。本公司多年來致力于改進免清洗助焊劑的不足之處，并開發(fā)出適合于高精密的多層板及電子設備組裝等焊錫使用的新一代無樹脂、無鹵素、低固含的環(huán)保型免洗助焊劑。