ST-400模組式選擇性波峰焊

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

選擇性波峰焊：
選擇性波峰焊接指的是對表面貼片線路板上的穿孔元器件的焊接。選擇性波峰焊接機(jī)器通過所需焊點(diǎn)有選擇性的局部噴涂助焊劑然后焊錫，如果需要的話，還可以對線路板加以預(yù)熱。這樣焊錫的好處是：首先，不需要特別的模板或工具。其次，每一個(gè)焊點(diǎn)的工藝參數(shù)都可以根據(jù)所焊元件的要求而分別設(shè)定，這樣整塊板子的焊錫質(zhì)量就得到了極大的提高。  As most of the through-hole soldering technology， selective soldering form by 3 process:  與多數(shù)的通孔焊接流程一樣，選擇焊的工藝同樣分為3個(gè)部份，噴涂助焊劑，預(yù)熱，焊錫Fluxing， preheating and soldering
Fluxing 噴霧——助焊劑的涂覆Jet flux spraying nozzle， moving under the PCB as programmed path， spray flux to selected area under PCB.移動(dòng)路徑可設(shè)定，X/Y平臺移動(dòng)，針對編程的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的涂覆Fluxing 噴霧Moving path， speed， flux flow， air pressure are settable. 噴霧路徑，移動(dòng)速度，助焊劑流量，空氣壓力均可設(shè)定。同一塊PCB板上的點(diǎn)，可根據(jù)焊接需求提供不同量的助焊劑。 

Preheating預(yù)熱Two ways for preheating as wave solder， IR or hot air convection.兩種方式進(jìn)行預(yù)熱，紅外或熱風(fēng)。  According PCB heat capacity， set different preheat temperature and time for PCB.根據(jù)PCB板的吸熱大小，以元件吸熱大小，設(shè)定預(yù)熱溫度以及預(yù)熱時(shí)間。    1提高助焊剞的活性，2增加焊盤的濕潤性能Soldering 焊接Solder pot under the work of X/Y/X moving table， melting soldering come from standard or customized nozzle， moving under the PCB as programmed path，soldering to required components at PCB.移動(dòng)路徑可設(shè)定，X/Y/Z平臺移動(dòng)，針對編程的點(diǎn)進(jìn)行焊接。  moving path， moving speed， soldering temperaure， N2 temperature， wave height are settable.移動(dòng)路徑，移動(dòng)速度，焊錫溫度，氮?dú)鉁囟?，波峰高度均可設(shè)定。同一塊PCB板可設(shè)定不同的焊接速度來得到不同要求的焊點(diǎn)。比如大的吸熱焊盤，焊接速度可以設(shè)慢一些，小焊盤焊接可以走快一些。    選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：
Advantage優(yōu)點(diǎn)：  每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量，焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至最佳，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接  選擇焊只是針對所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。助焊劑中的NA+正鈉離子和CL-負(fù)氯離子如果殘留在線路板上，時(shí)間一長會(huì)與空氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點(diǎn)，最終造成焊點(diǎn)開路。對于后端沒有清洗工藝的產(chǎn)品，選擇焊大幅度的減少了助焊劑的殘留物。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右。在焊接時(shí)，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個(gè)溫 度變化過程所帶來的熱沖擊會(huì)使線路板上不同材質(zhì)的物體因?yàn)闊崦浝淇s系數(shù)不同而形成剪切應(yīng)力，當(dāng)這個(gè)剪切應(yīng)力大到一定程度時(shí)便會(huì)使BGA形成分層和微裂縫。 這樣的缺陷很難檢測（即使借助X光  機(jī)和AOI），而且焊點(diǎn)在物理連接上仍然導(dǎo)通（也無法通過功能測試檢測），但是當(dāng)產(chǎn)品在實(shí)際使用中該焊點(diǎn)受到震動(dòng)等外來因素影響時(shí)，很容易形成開路。選擇焊只是針對特定點(diǎn)的焊接，無論是在點(diǎn)焊和拖焊 時(shí)都不會(huì)對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會(huì)在BGA等 表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷?？偨Y(jié)到底是否采用選擇性焊錫技術(shù)？要做這個(gè)決定，您可能綜合需要考慮以下幾點(diǎn)：1.對通孔元件的焊接高品質(zhì)要求。2.針對常規(guī)的焊接手段處理不理想的厚板，大吸熱板，大吸熱件，高元器件板，特性差異性較大的元件。3.現(xiàn)有PCB板種類煩多，治具投入較大。4.表面貼片線路板上的穿孔元器件的數(shù)量或焊點(diǎn)數(shù)的多少，PCB板完成的CYCLE TIME能否達(dá)到生產(chǎn)產(chǎn)能的要求.5.如果沒有清洗工藝，PCB板焊接完成后的表面潔凈程度。6.PCB板上元器件有無不能粘助焊劑比如電位器，開放式可調(diào)電阻，不能受熱的元器件。