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導熱硅脂LS-D831 (散熱膏，導熱膏，傳熱脂)是用具有高效能導熱性能和絕緣性能的填料與有機硅脂混合而成的白色膏狀物，是專為各種儀器、儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開發(fā)的一種導熱絕緣有機硅材料，廣泛涂敷于電子組件和散熱器之間的接觸面，起傳熱媒介作用，降低固體界面接觸熱阻、改善界面換熱的傳熱介質。如：廣泛涂敷于各類電子產(chǎn)品、電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面;晶體管的管殼與管芯之間的傳熱絕緣填充材料，使用它可減少電測時漂移現(xiàn)象，提高晶體管合格率。產(chǎn)品既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有良好的導熱性，同時具有低油高度,以及優(yōu)良的觸變性，使用方便，涂覆或灌封工藝簡單，涂覆后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。