2016上海半導體展，2016上海國際半導體展，2016上海國際半導體先進封裝及制造展，
2016上海半導體先進封裝及制造展
2016上海國際半導體先進封裝及制造展覽會
會   期：2016年9月25日(周日)～27日(周二) 
會   場：上海虹橋.國家會展中心
規(guī)   模：1800個展位　　
來場數(shù)： 15，000家/28，000名
主   辦：日本工場網(wǎng)信息咨詢（上海）有限公司
招展單位：上海雅輝展覽有限公司
在滬成功舉辦18屆，經(jīng)驗豐富，是國內(nèi)聚集制造業(yè)日資企業(yè)最多的盛會
本展獲得上海市小企業(yè)發(fā)展服務中心、上海出口商品企業(yè)協(xié)會、跨國采購大會、江蘇省貿(mào)促會、日本貿(mào)易振興機構(gòu)、在上海日本國總領事館以及日本各地方銀行及自治體共計50多個團體的大力支持，展會規(guī)模逐年發(fā)展壯大，至今達到600家出展規(guī)模，是國內(nèi)聚集制造業(yè)日資企業(yè)最多的盛會。我司提供專業(yè)制造業(yè)企業(yè)采供配對服務，取得廣大制造業(yè)企業(yè)的支持和認可。不僅在上海，我們的展會還深入到內(nèi)地成都，華南廣州、深圳等地，更走出國門在東南亞泰國也有成功舉辦的實績。
展覽范圍:
半導體制造及先進封裝技術
包括芯片代工.傳統(tǒng)IC封裝.芯片疊層Stacked Die.封裝中封裝PiP.封裝上封裝PoP.扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術，LED引腳式封裝.表面貼裝封裝.功率型封裝.COB型封裝等.
封裝測試設備
包括切割工具及材料.自動測試設備.探針卡.封裝材料.引線鍵合.倒裝片封裝.燒焊測試 點膠機.固晶機.焊線機.分色/分光機.光譜檢測儀.切腳機.防潮柜.凈化設備及自動化生產(chǎn)設備等.
半導體制造設備
包括光刻設備.測量與檢測設備.沉積設備.刻蝕設備.化學機械拋光(CMP).清洗設備.熱處理設備.離子注入設備.工廠自動化.工廠設施.拉晶爐.掩膜板制作，藍寶石及硅單晶材料制造設備.長晶制程設備.MOCVD設備.光刻設備及切磨拋設備等.
子系統(tǒng).零部件及材料
包括焊線.層壓基板.引線框架.塑封料.貼片膠.上料板等，質(zhì)量流量控制.分流系統(tǒng).石英.石墨和炭化硅，多晶硅.硅晶片.光掩膜.電子氣體及化學.光阻材料和附屬材料.CMP料漿.低K材料，LED襯底材料.外延片.封裝膠水.支架等.
組委會招商處：
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