TSE3941散熱膠（導熱硅膠） 
★ 阻燃性能，通過UL94V-1(File No:E56745)認證
★ 對金屬無腐蝕性，符合MIL-A-46146B腐蝕性測試標準
★ 快速硫化
★ 極低的氣味，硫化過程中所釋放酒精蒸汽
★ 與多種底材粘接無需使用底漆
★ 優(yōu)異的耐熱性和耐寒性，從－55℃至200℃
★ 極好的耐候性，耐臭氧性和抗化學侵蝕性
★ 極好的電氣絕緣性能
★ 單組份系統(tǒng)使用簡單方便
應用
★ 高壓部件的阻燃性粘接
★ 滿足阻燃要求的電氣和工業(yè)應用中的密封
★ 電子元件裝配中的接線密封    電氣，電子和通訊設備的防水密封 
產(chǎn)品優(yōu)點︰ 散熱效果顯著；持久； 
產(chǎn)品說明：解決了集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發(fā)熱芯片上.同金屬散熱塊有相同效果。 
產(chǎn)品用途：應用于VCD解壓板,光驅（如Acer宏基光驅的驅動芯片散熱），計算機芯片組（chip),Cpu .

產(chǎn)品代碼 TSE3854D 
顏色 白色/灰色 
粘接密封  
固化類型 單組分脫醇縮合固化型 
特征 UL94 V-0  美軍標 
流動性 非流動性 
粘度(23oC)      Pa.s - 
表干時間        min 15  
密度(23oC)      g/cm3 1.32  
硬度(邵氏A) 40  
拉伸強度        Mpa 2.7  
伸長率          % 260  
粘接強度        Mpa 2.2  
導熱系數(shù)        W/m.K 0.34  
體積電阻率      MΩ.m 2.0x106 
介電強度        kv/mm 25  
介電常數(shù)        60Hz 3.1  
介電損耗系數(shù)    60Hz 0.02