薄膜熱封儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。薄膜熱封儀符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003標準。
薄膜熱封儀HST-H6具有以下特點：
結(jié)構(gòu)緊湊合理，系統(tǒng)可靠性高；
小型化設計，應用方便；
熱封參數(shù)微電腦控制，試驗精準； 
數(shù)字溫度控制系統(tǒng)，控溫高精度；
器件國際精選，數(shù)據(jù)準確可靠；
薄膜熱封儀技術指標：
熱封溫度：室溫～300℃ 
溫控精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa  
熱 封 面：150mm×10mm（可定制）
氣源壓力：0. 5MPa～0.7MPa  
Labthink蘭光擁有先進的檢測技術與專業(yè)實驗室，致力于為全球范圍醫(yī)藥、食品、日化、包裝、印刷、膠粘劑、汽車、石化、環(huán)境、生物、新能源、建筑、航空及電子領域客戶提供最優(yōu)秀、最全面的品質(zhì)控制解決方案。了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566