半導體激光打標機

適用材料：金屬以及多種非金屬、高硬度合金工具鋼、氧化物、電鍍真空鍍、環(huán)氧樹脂、油墨、ABS等工程塑料。適用行業(yè)：塑膠按鍵、數碼產品部件、電子元器件、電工電器、珠寶首飾、精密機械、眼鏡鐘表、五金飾品、汽摩配件、衛(wèi)浴潔具、通訊產品、醫(yī)療器械、集成電路(IC)、建材管材等行業(yè)，更適合對精度、速度及深度要求高產品的標識。機型特點：
1． 采用半導體側面泵浦光源，諧振腔諧振后產生1064nm激光輸出，公司官網：www.jinweijiguang.com
電光轉換效率相對較高，光束質量好（相對于YAG）。
2． 標記速度一般，標刻效果精細。
3． 性能穩(wěn)定，日常維護少，價格適中。
4． 無中間介質參與加工使標記絕對環(huán)保，完全符合ROHS標準。
5． 軟件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多種格式，并可自動生成流水號、生產日期、條碼和二維碼。
6． 可選配旋轉工作臺及各種自動化配套系統。主要技術參數：參數           型號KR—DP50KR—DP75最大激光功率50w70w激勵源半導體808nm光源（側面泵浦）激光類型/波長Nd:YAG∕1064nm光束質量＜3＜6最小字符0.2mm0.3mmwww.szkingray.com最小線寬0.015mm0.018mm雕刻速度250字符∕秒300字符∕秒重復精度±0.002mm標刻范圍50mm×50mm~~300mm×300mm外觀尺寸800×680×1200mm電源要求220V±10%∕50Hz∕20A調Q頻率0.2-50KHz冷卻方式水冷整機耗電功率1.5kw2kw整機質量200kg