BGA電子芯片自動(dòng)檢測(cè)擺盤(pán)機(jī) ：實(shí)現(xiàn)功能//電子芯片全自動(dòng)檢測(cè)裝盤(pán)機(jī)采用多軸進(jìn)口伺服系統(tǒng)、PLC、人機(jī)界面等控制系統(tǒng)及精密機(jī)械執(zhí)行部件，優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。采用多鏡頭CCD系統(tǒng)對(duì)破損，錫球不良進(jìn)行剔除，自動(dòng)對(duì)芯片極性點(diǎn)進(jìn)行識(shí)別調(diào)整，有序裝盤(pán)。將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動(dòng)化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質(zhì)無(wú)法保證的問(wèn)題。 性能特點(diǎn)： 裝盤(pán)速率：>5000pcs/h.適用產(chǎn)品大?。?/span> 可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開(kāi)發(fā) .電源：三相五線制，消耗功率約2kw，用工：每人工可同時(shí)管理3-5臺(tái)此款設(shè)備同時(shí)運(yùn)作（材料補(bǔ)充及上下盛物盤(pán)