作為一名工程師的 SMT 生產(chǎn)線，其主要職責(zé)之一是原因的使運行，以確保質(zhì)量和產(chǎn)量的 SMT.及時發(fā)現(xiàn)問題，分析質(zhì)量，提出解決和預(yù)防措施，以改善質(zhì)量的通過率，不斷提高技術(shù)水平和生產(chǎn)效率，表面貼裝生產(chǎn)線。
　　SMT 回流焊是其中一個關(guān)鍵進程，表面貼裝回流焊接直接反映在結(jié)果的質(zhì)量。但回流焊接的質(zhì)量出現(xiàn)問題不完全由回流焊過程中引起。因為除了質(zhì)量的回流焊接和焊接溫度曲線有直接的關(guān)系，但也由條件的流水線生產(chǎn)設(shè)備，PCB 焊盤和制造設(shè)計，組件可焊性，焊錫膏質(zhì)量、 印刷電路板質(zhì)量加工以及 SMT 工藝參數(shù)的程序每，甚至與運算符的操作具有密切的關(guān)系。
　　SMT 質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)設(shè)法確保直通率很高。要求通過印制電路板焊錫膏印刷、 元件放置、 回流焊爐終于從走出來的表面組裝的板合格率達(dá)到或接近 100%。這是需要實現(xiàn)零 （無） 缺陷或接近零缺陷回流焊、 無鉛回流焊接質(zhì)量。
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