加成型有機(jī)硅灌封膠【 產(chǎn)品信息 】 

灌封膠為雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。可以室溫固化，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。
粘接型導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。阻燃型導(dǎo)熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
高導(dǎo)熱灌封膠：適用于電子元件的高導(dǎo)熱密封、澆注粘接。透明型灌封膠：適用于有透明要求的澆注粘接。
深圳市紅葉硅膠廠
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